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            金相制樣操作規程

            作者:重慶德寶儀器  更新時間:2019-01-23 14:58:55
            重慶德寶儀器儀表有限公司在金相分析方面已有十分豐富的經驗,在金相分析試驗中為保證金相分析結果,試樣的制備有著至關重要的作用。試樣制備流程主要為取樣、鑲嵌、粗磨、細磨、拋光和腐蝕。
            1 重慶德寶儀器儀表有限公司試樣制備時試樣的選擇
              試樣截取的方向、部位、數量應根據金屬制造的方法,檢驗的目的,技術條件或雙人議的規定進行.
              垂直于鍛軋方向的橫截面可以研究金屬材料從表層到中心的組織、顯微組織狀態、晶粒度級別、碳化物網、表層缺陷深度、氧化層深度、脫碳層深度、腐蝕層深度、表面化學熱處理及鍍層厚度等.
              平行于鍛軋方向的縱截面可以研究非金屬夾雜物的變形程度、晶?;兂潭?、塑性變形程度、塑性變形程度、變形后的各種組織形貌、熱處理的全面情況等.
              當檢查金屬的破損原因時,可在破損處取樣或在其附近的正常部位取樣進行比較.
            2 重慶德寶儀器儀表有限公司試樣制備時試樣尺寸的選擇
              試樣尺寸以磨面面積小于400mm2,高度15-20mm為宜.
            3 重慶德寶儀器儀表有限公司試樣制備時試樣的截取 
              試樣可用手鋸、砂輪切割機、顯微切片機、化學切割裝置、電火花切割機、剪切、鋸、刨、車、銑等截取,必要時可用氣割法截取.硬而脆的金屬可以用錘擊法取樣.不論用哪種方法取樣,均應注意避免截取方法對組織的影響,如變形、過熱等.根據不同方法應在切割邊去除這些影響,也可在切割時采取預防措施,如水冷等.
            4 重慶德寶儀器儀表有限公司試樣制備時試樣的清洗方法
              試樣可用超聲波清洗.試樣表面若沾有油漬、污物或銹斑,可用合適溶劑清除.任何妨礙以后基體金屬腐蝕的鍍膜金屬應在拋光之前除去.
            5 重慶德寶儀器儀表有限公司試樣制備時試樣的鑲嵌
              若試樣過于細薄(如薄板、細線材、細管材等)或試樣過軟、易碎、或需檢驗邊緣組織、或者為便于在自動磨光和拋光機上研磨的試樣.可采用下列方法之一鑲嵌試樣.所選用的鑲嵌方法均不得改變原始組織.  
              將樣品磨面朝下放入模中,樹脂倒入模中超過樣高度,封緊模子并加熱、加壓.其溫度、壓力、根據采用的鑲嵌材料而定.一般加熱到150℃左右,加壓到24.5N/mm2左右后停止加熱,冷卻后解除壓力并打開模子,完成鑲嵌工作.
              熱壓樹脂有兩種:
              a.熱固性樹脂:電木粉和鄰苯二甲酸二丙烯等;
              b.熱塑性樹脂:聚苯乙烯、聚氯乙烯、異丁烯酸甲脂等.
            6重慶德寶儀器儀表有限公司試樣制備時試樣的研磨
              試樣研磨可以用手工磨,也可用自動磨樣機磨.
              6.1 磨平 
              切取好的試樣,先經砂輪磨平,為下一道砂紙的磨制做好準備.磨時須用水冷卻試樣,使金屬的組織不因受熱而發生變化.
              6.2 磨光 
              6.2.1 手工磨光 
              經砂輪磨平、洗凈、吹干后的試樣,用手工依次由粗到細的在各號砂紙上磨制,砂紙須平鋪于平的玻璃、金屬或板上.從粗砂紙到細砂紙,每換一次砂紙時,試樣均須轉90°角與舊磨痕成垂直方向,向一個方向磨至舊磨痕完全消失,新磨痕均勻一致時為止.同時每 次須用水或超聲波將試樣洗凈,手亦應同時洗凈,以免將粗砂粒帶到細砂紙上.磨制試樣時,注意不可用力太重,每次時間也不可太長.
              6.2.2 機械磨機樣機磨光 
              將由粗到細不同號數的砂紙分別置于機械磨樣機上,或以不同粒度的鋼砂鑲嵌于臘盤、鉛盤或其他盤上依次磨制.
               6.3 拋光 
              拋去試樣上的磨痕以達鏡面,且無磨制缺陷.拋光方法可采用機械拋光、電解拋光、化學拋光、顯微研磨等.
              6.3.1、經粗拋光后的試樣,可移至裝有尼龍綢、天鵝絨或其他纖維細勻的絲絨拋光盤進行精拋光.根據檢驗項目的要求,可選用不同粒度的細拋光,車金剛砂軟膏等.
              拋光時用力要輕,須從盤的中心至邊緣來回拋光,并不時滴加少許磨粉懸浮液.絨布的濕度以將試樣從盤取下觀察時,表面水膜能在2-3s內完全蒸發消失為宜.在拋光的完成階段可將試樣與拋光盤的轉動方向成相反方向拋光.一般拋光到試樣的磨痕完全除去,表面象鏡面時為止.拋光后用水洗凈吹干,使表面不致有水跡或污物殘留.
              試樣拋光時,若發現較粗磨痕不易去除.或試樣拋光后在顯微鏡下觀察,發現有凹坑等磨制缺陷影響試驗結果時,試樣應重新磨制.
              試樣拋光可采用半自動、自動拋光裝置.并可用單盤、雙盤、多盤和變速拋光裝置.
            7 重慶德寶儀器儀表有限公司試樣制備時試樣的侵蝕
              為進行顯微鏡檢驗,須對拋光好的金屬試樣進行浸蝕,以顯示真實,清晰的組織結構.
              7.1 常規顯示組織的方法 
              7.1.1 化學浸蝕 
              化學試劑與試樣表面起化學溶解或電化學溶解的過程,以顯示金屬的顯微組織.
              7.1.2 電解浸蝕 
              試樣作為電路的陽極,浸入合適的電解蝕液中,通入較小電流進行蝕,以顯示金屬顯微組織.蝕條件由電壓、電流、溫度、時間來確定.
              7.1.3 化學蝕劑和電解蝕劑的配制及安全注意事項 
              a.倒注、配制或浸蝕時應使用防護用具(眼鏡、手套、工作服等);
              b.注意觀察試劑瓶上注明的注意事項,了解化學試劑的毒性及安全預防措施,以正確貯存和處理化學試劑;
              c.配制浸蝕劑時如無特殊說明,總是把試劑加入到液劑中.水作溶劑時,最好用蒸餾水,因為自來水純度變化很大;
              d.一般只能購到純甲醇,若浸蝕劑成分要求95%甲醇,則必須加入5%體 積水,否則,浸蝕劑不起作用;
              e.少量液體量度的轉換,大致為20滴/mL.
              7.1.4 浸蝕操作 
              為真實、清晰地顯示金屬組織結構,必須遵循以下操作:
              a.浸蝕試樣時應采用新拋光的表面;
              b.浸蝕時和緩地攪動試樣或溶能獲得較均勻的浸蝕;
              c.浸蝕時間視金屬的性質、浸蝕液的濃度、檢驗目的及顯微檢驗的放大倍數而定.以能在顯微鏡下清晰顯示金屬組織為宜;
              d.浸蝕完畢立即取出洗凈吹干;
              e.可采用多種溶液進行多重浸蝕,以充分顯示金屬顯微組織.若浸蝕程度不足時,可繼續浸蝕或重新拋光后再浸蝕.若浸蝕過度時則需重新磨制拋光后再浸蝕
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