YXC-Z系列半自動影像測量儀

概述 : 本系列產品結合傳統光學與最新數位科技，具有強大的軟件功能，可將以往用肉眼在傳統顯微鏡下所觀察到的影像將其數位化，并將其儲存入電腦中作各式量測、繪圖再可將所得...

手動二次元影像測量儀 YXC系列影像測量儀

本系列產品結合傳統光學與最新數位科技，具有強大的軟件功能，可將以往用肉眼在傳統顯微鏡下所觀察到的影像將其數位化，并將其儲存入電腦中作各式量測、繪圖再可將所得之資料...

HB-3000布氏硬度計

HB-3000布氏硬度計 一、 概述： HB-3000布氏硬度計 為臺式布氏硬度計，采用布氏硬度（ BRINELL）測量原理，可進行布氏硬度測量，適用于未經淬火鋼、鑄鐵、有色金屬及質地較軟的軸承合...

SQ60S/SQ80/SQ100金相試樣切割機

SQ60S/SQ80/SQ100金相試樣切割機 適用于切割各種金屬、非金屬材料的試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。本機帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時所產生的熱量，避免試樣...

Iqiege手自一體金相切割機

Iqiege手自一體金相切割機 概述： 手自一體式切割機是由機身、電控箱、切割室、電機、冷卻系統、切割砂輪片等部件組成。本系列切割機不但可以切割直徑為 100mm以內的圓形工件，還...

XQ-2B型金相試樣鑲嵌機

XQ-2B型金相試樣鑲嵌機 概述： XQ-2B 型金相試樣鑲嵌機適宜對于微小、不易手拿或不規則的金相、巖相試樣進行鑲嵌，以便于對試樣進行切割或研磨拋光，再進行金相、光譜檢測或硬度測...

ixiang 5S自動金相試樣鑲嵌機

ixiang 5S自動金相試樣鑲嵌機 概述： 對于微小、不易手拿或不規則的金相、巖相試樣進行鑲嵌，經鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作，也有利于在金相顯微鏡下正確觀看理想的材料組織和...

MP系列金相試樣預磨機

MP系列金相試樣預磨機 本機具有轉動平穩、安全可靠、結構緊湊和噪音低等特點，且帶有水冷卻裝置，可以在研磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織適用于對金相試...

MoPao系列金相試樣磨拋機

MoPao系列金相試樣磨拋機 本系列金相試樣磨拋機具備磨拋盤旋轉方向可任意選擇和磨拋盤可快速更換的功能。本機采用了先進的微處理器控制系統，可進行磨、拋工序的操作，從而使本...

MoPao系列自動金相試樣磨拋機

MoPao系列 自動金相試樣磨拋機 采用了先進的微處理器控制系統，使得磨拋盤、磨拋頭的轉速實現無級可調，制樣壓力、時間設定直觀、便捷。操作者只需更換磨拋盤或者金相砂紙和拋光...

金相試樣拋光機

在金相試樣制備過程中，試樣的拋光是一道主要工序，經過磨光的試樣，在拋光機上拋光后，可獲得光亮如鏡的表面，金相試樣拋光機是一款經典的 拋光設備，它具有傳動平穩，噪音小...

微機控制塑料拉伸電子萬能試驗機

微機控制塑料拉伸電子萬能試驗機 產品概述： 本設備適用于對金屬材料、非金屬材料及復合材料的力學性能的測試以及工藝性能的分析研究。 配上相應的工裝， 可做拉伸、壓縮、彎曲...

微機控制橡膠拉伸試驗機

微機控制橡膠拉伸試驗機 本設備適用于對金屬材料、非金屬材料及復合材料的力學性能的測試以及工藝性能的分析研究。配上相應的工裝，可做拉伸、壓縮、彎曲、剪切、撕裂、剝離、...

微機控制電液伺服萬能試驗機

微機控制電液伺服萬能試驗機 概述 本試驗機是測試各種材料及其制品在各種環境和模擬狀態下的物理性能、機械性能、工藝性能、結構抗震強度以及材料與構件內外缺陷的重要儀器設...

微機控制電子萬能試驗機

微機控制電子萬能試驗機 概述 本設備適用于對金屬材料、非金屬材料及復合材料的力學性能的測試以及工藝性能的分析研究。配上相應的工裝，可做拉伸、壓縮、彎曲、剪切、撕裂、...